HAST高壓加速壽命試驗(yàn)箱*主要是測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦罚蚍庋b體引腳間因污染造成短路等。 PCTZ主要是測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體。

PCT蒸煮壽命試驗(yàn)箱主要是測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦罚蚍庋b體引腳間因污染造成短路等。 PCTZ主要是測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體。